據(jù)TECHPOWERUP報道
，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。代號“Venice”所使用的千瓦CCD，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7